据外媒报道 ，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作 ，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。
韩媒《首尔经济日报》24日报道称 ，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度 。
《首尔经济日报》援引Investing报道 ，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露 ，该公司正与英特尔 、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备 。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔(TGV)的金属化仍然是一个技术难题 ，最终的客户认证尚未完成。
据悉 ，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料 。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲 。相比之下 ，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性 ，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。
低热膨胀系数是玻璃的另一大优势 ，即使在高温下 ，这种材料也几乎不会变形 。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要 。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号 ，并且随着尺寸的增大 ，其变形程度也更小，从而允许在单个封装中集成更多的芯片和HBM。
HBM是一种将多个DRAM芯片垂直堆叠以加速数据处理的内存技术 。近来 的AI芯片将图形处理器（GPU）和HBM放置在称为硅中介层的中间基板上 。但硅中介层的尺寸有限 ，而且成本高昂。使用玻璃基板可以取代中介层 ，或者无需中介层即可安装GPU和HBM。这意味着可以制造更薄的封装，同时缩短数据传输距离并更大限度地提高带宽 。
《首尔经济日报》称 ，随着人工智能芯片需要更快地处理更多数据 ，英伟达也在着力提升GPU性能 。此前，英伟达首席执行官黄仁勋会见了SK集团董事长崔泰源，探讨包括玻璃基板在内的下一代半导体领域的合作。这表明 ，英伟达正在认真考虑采用玻璃基板来提升其下一代GPU的性能 。
SCHMID集团一直致力于开发和供应玻璃基板生产所需的关键解决方案 。随着人工智能时代对高性能计算（HPC）基础设施的需求激增 ，SCHMID正在扩展其产品组合，将人工智能服务器板卡和下一代封装技术纳入其中。
（文章来源：经纬科创）
本文来自作者[德化]投稿，不代表德化号立场，如若转载，请注明出处：https://www.taocisuyuan.com/dehua/11365.html
评论列表（4条）
我是德化号的签约作者“德化”！
希望本篇文章《英伟达瞄准玻璃基板，芯片速度或提升40%，功耗减半》能对你有所帮助！
本站[德化号]内容主要涵盖：德化号,生活百科,小常识,生活小窍门,百科大全,经验网,游戏攻略,新游上市,游戏信息,端游技巧,角色特征,游戏资讯,游戏测试,页游H5,手游攻略,游戏测试,大学志愿,娱乐资讯,新闻八卦,科技生活,校园墙报
本文概览： 据外媒报道 ，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片...